金屬化陶瓷基板需要的材料支持主要包括以下幾類：

1. 陶瓷基板材料：這是金屬化陶瓷基板的基礎，常見的陶瓷基板材料有氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）和氮化硅（Si3N4）等。這些材料具有良好的熱穩定性、機械強度和化學穩定性，適合用于高溫、高電壓等惡劣環境下的電子器件封裝。

2. 金屬化材料：金屬化陶瓷基板的關鍵是在陶瓷表面形成一層金屬薄膜，常用的金屬化材料有銅（Cu）、鎳（Ni）、銀（Ag）等。這些材料具有良好的導電性和導熱性，能夠有效地提高陶瓷基板的電氣性能。

3. 粘合劑和填充材料：在金屬化過程中，需要使用粘合劑將金屬薄膜牢固地粘附在陶瓷基板上，同時還需要填充金屬薄膜與陶瓷基板之間的空隙，以保證金屬化層的完整性和可靠性。常用的粘合劑和填充材料包括有機樹脂、導電膠等。

4. 其他輔助材料：在金屬化陶瓷基板的制備過程中，還需要使用一些輔助材料，如掩膜、刻蝕劑等。這些材料用于在陶瓷基板表面形成特定的金屬圖形或去除不需要的金屬部分，以滿足特定的應用需求。

需要注意的是，金屬化陶瓷基板的材料選擇應根據具體的應用需求來確定。例如，在高溫環境下使用的電子器件需要選擇熱穩定性好的陶瓷基板材料和金屬化材料；在需要高精度電路布局的應用中，需要使用高精度的掩膜和刻蝕劑等輔助材料。