電鍍鍍金加工的基本原理是利用電解原理在某些材質(zhì)表面上鍍上一層金。具體來說，電鍍時，鍍層金屬（金）或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件（通常是金屬或非金屬材質(zhì)）做陰極，鍍層金屬的陽離子（金離子）在待鍍工件表面被還原形成鍍層。

在電鍍過程中，首先需要在含有金的鹽類溶液中，將待鍍工件作為陰極，通過電解作用，使鍍液中的金離子在陰極（待鍍工件）表面沉積，形成金鍍層。這個過程中，電源加在陽極和陰極之間，溶液會發(fā)作電流，并形成電場。陽極發(fā)生氧化反應(yīng)釋放出電子，同時陰極得到電子發(fā)生還原反應(yīng)，使金離子在陰極表面還原成金原子，逐漸堆積形成金鍍層。

電鍍鍍金加工的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質(zhì)或尺寸，例如提高表面的耐腐蝕性和耐磨性，或者使基材具有特殊的裝飾效果。電鍍鍍金加工在工業(yè)中應(yīng)用廣泛，是材料表面處理的重要方法。